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4月24日，世華科技（688093）融資買入100.56萬(wàn)元，融資償還65.22萬(wàn)元，融資凈買入35.34萬(wàn)元，融資余額7439.13萬(wàn)元。
融券方面，當(dāng)日融券賣出0.0股，融券償還196.0股，融券凈買入196.0股，融券余量8380.0股。
融資融券余額7454.91萬(wàn)元，較昨日上漲0.47%。
小知識(shí)
融資融券：目前，個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件：1、從事證券交易至少6個(gè)月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬(wàn)。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。
